COG წარმოების პროცესის ტექნოლოგია შესავალი ნაწილი პირველი

ხაზის პლაზმური დასუფთავების ტექნოლოგია

LCD აჩვენეთ პლაზმური გაწმენდა

COG ასამბლეისა და LCD დისპლეის წარმოების პროცესში, IC უნდა იყოს დამონტაჟებული ITO მინის ქინძისთავზე, ისე, რომ ITO მინის და ქინძისთავზე ქინძისთავი შეიძლება დაუკავშირდეს და ჩაატაროს. მშვენიერი მავთულის ტექნოლოგიის უწყვეტი განვითარებით, COG პროცესს აქვს უფრო მაღალი და უფრო მაღალი მოთხოვნები ITO მინის ზედაპირის სისუფთავეზე. ამიტომ, არ შეიძლება ორგანული ან არაორგანული ნივთიერებები შუშის ზედაპირზე არ შეიძლება დარჩეს IC- ს შემაკავშირებელამდე, რათა თავიდან იქნას აცილებული გამტარობის გავლენა ITO შუშის ელექტროდსა და IC მუწუკებსა და მოგვიანებით კოროზიის პრობლემებს შორის.

ITO მინის დასუფთავების მიმდინარე პროცესში, COG წარმოების პროცესი ყველას ცდილობს გამოიყენოს მრავალფეროვანი საწმენდი საშუალებები, მაგალითად, ალკოჰოლის დასუფთავება, ულტრაბგერითი გაწმენდა, მინის გასაწმენდად. ამასთან, დასუფთავების აგენტების დანერგვამ შეიძლება გამოიწვიოს სხვა დაკავშირებული პრობლემები, როგორიცაა სარეცხი ნარჩენები. ამიტომ, დასუფთავების ახალი მეთოდის შესამოწმებლად, გახდა LCD-COG მწარმოებლების მიმართულება.